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出展社セミナー |
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●アルデック・ジャパン株式会社
タイトル：「VHDL2008をFPGA設計／検証に使おう！」
概要：
多くの方がFPGAの設計／検証にVHDL言語を利用していますが、限られた文法、機能のみを使用している方が多いかと思います。VHDL2008の言語改訂で多くの便利な機能が追加され、こちらを使用することで効率よく設計とデバッグを行うことができます。
本公演ではVHDL2008の特徴を紹介し、記述例と共に設計者へのメリットを解説します。
講演者：アルデック・ジャパン株式会社 Technical Director 宮島 健氏
株式会社日本サーキット
タイトル：「電源品質を考慮したPCB設計の取り組み」
概要：
高速信号を問題なく動作させるためにはSI（Signal Integrity ）検証が有効ですが、SI上良好な結果を得ていても動作不良が生じることがあります。 その一つに電源品質の劣化が考えられます。
当社でSIに加えて電源品質の解析、改善を行い高速信号を問題なく動作させる取り組みを行っており、その事例を紹介します。
講演者：株式会社日本サーキット 関 茂雄氏
●株式会社ＰＡＬＴＥＫ
タイトル：「 仕様書情報からＲＴＬを生成 〜FPGA設計での仕様書作成の勧め〜 」
概要：
仕様書での必要項目である端子、ビット幅、レジスタマップなどの情報を入力することでRTLを自動生成するツールをご紹介します。 現状ではトップ結線RTL自動生成版、レジスタ自動生成版の二種類を、今後の計画としてテストベンチ自動生成版やアサーション自動生成版の機能拡張を予定中です。
●ローム株式会社
タイトル：「最新ＦＰＧＡが要求する電源ＩＣ」
概要：
近年のテクノロジーの進化によりＦＰＧＡは高性能化、低コスト化が進み利用分野は急速に広がりつつあります。その一方で、これらＦＰＧＡに求められる電源仕様はますます厳しくなってきました。
最新ＦＰＧＡを確実に起動、安定動作できる電源とは？ 新開発した電源ＩＣの事例とともにデバイスメーカー視点から説明します。
●大陽工業株式会社
タイトル：「光伝送＋FPGA ／ 大電流基板・放熱基板ソリューションの紹介」
概要：
FPGAの進歩は開発製品の小型化に大きく寄与して来ました。周辺回路も更に小型化が要求されています。
課題となるノイズ対策・高速伝送に対し、当社は『光伝送＋FPGA』ソリューションを提案します。
また、電源関連回路の小型化と放熱が今まで以上に重要な課題になっています。車載周辺関連・産業機器の電源・モーター制御など各装置の小型化を実現してきた500μ厚銅技術と銅インレイを用いた放熱技術など、大電流基板ソリューションを紹介します。
講演者：大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー ソリューションビジネスディレクター 水尾 学氏
出展社セミナーの題名、内容、講師等は変更になる場合があります。
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