■出展概要 |
■光アクティブコネクターとFPGAを利用した小型開発環境
高速伝送・ノイズ対策・電気的絶縁など多岐の用途に利用可能。
■500μ銅箔を利用した大電流基板
従来ケーブル伝送領域であった電流値を基板化し、装置の小型化を実現します。
■銅インレイ
発熱部品の熱を効率良く放熱。周辺電子部品への熱影響を防ぎ、効率的な動作をサポートします。
■300μ+50μ異型銅箔基板
パワー系回路(銅箔300μで電源周辺の回路を形成)と制御回路(デジタル中心オの制御回路を50μで形成)を一体化するハイブリッド基板
基板枚数削減・コネクターレスなど注目技術です。
■バスバー基板
バスバーを埋め込んだ基板・大電流が集中する部分などに利用頂けます。
■Before → After
当社技術を集約し、複数ユニット・モジュールで形成されていた装置を
ボード化して、小型装置を実現します。またケーブルレス・組み立て工数
削減など、低価格化にも貢献します。
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