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協賛社セミナー |
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●協賛社セミナー（１） １４：００～１４：２０
題名：『アナログフロントエンドと再構成可能論理回路を集積したSoC「MeLoDeA-CMLS1」』
講師：三ツ波ＬＳデバイス株式会社 ＣＴＯ 斯波康祐氏
概要
三ツ波LSデバイスの提供する「MeLoDeA-CMLS1」は、独自のアーキテクチャによる再構成可能論理回路MeLoDeA（Memory Logic
Device Architect）、 アナログフロントエンドおよび高効率32ビットMPUを1 チップに搭載したシステムLSIです。センサ等からのアナログ信号を4ch計装アンプで増幅して12ビット逐次比較型A/Dコンバータでデジタル信号に変換し、再構成可能論理回路によるHWおよびMPUによるSWで最適に処理することが可能です。本セッションでは、「MeLoDeA-CMLS1」の特徴と開発ツールおよびアプリケーション例を紹介します。
 三ツ波LSデバイスセミナー資料.pdf （ファイルサイズ：814KB）
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●協賛社セミナー（２） １４：２０～１５：００
題名：『今注目のアナログFPGA, GreenPAK とは？』
講師：ルネサスエレクトロニクス グローバルセールス＆マーケッティング本部
営業統括部第二製品技術部 部長 相坂哲也氏
概要
GreenPAKはアナログ要素を内蔵したプログラマブルデバイスで、小型で安価なカスタムICを短期間でユーザに提供する。回路情報は、PCにインストールした開発ソフトウェアのGUIで入力し、PCと接続した開発ボード上でチップに書き込まれる。ベースダイと呼ばれる書込み前のパッケージサンプルを多種類用意して、ユーザの多様なニーズに対応する。このような特長から、今後のIoTの拡がりとともに、多くのアプリケーション、特にセンサー周りなどへの展開が期待される。GreenPAKの製品概要から製品ラインアップ、そして次世代小型FPGAについて紹介する。
ルネサスエレクトロニクスセミナー資料.pdf （ファイルサイズ：8,197KB）
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※講演者から提供された情報を掲載しています。 |
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