■出展概要 |
■高周波対応 同軸構造ソケット
これまで対応することが出来なかった高周波FPGAの対応を可能とするために、同軸構造のプローブを採用したICソケットを開発しました。特性インピーダンスを向上させ、クロストークを抑えるのに有効な構造であり、高特性を実現します。
■放熱対策 ヒートシンクキャップ
FPGAの高速化や大規模化に伴う放熱について、消費電力、使用温度と使用可能な空間からヒートシンク機能を持った有効なソケット製品を提供します。
■カスタムサービスのご紹介
更なる高周波におけるハイレベルな検査、評価に適したソケットをカスタムで対応いたしております。どうぞお気軽にご相談・ご連絡頂きますようよろしくお願い申し上げます。
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